深圳SMT貼片的發(fā)展可謂是順應(yīng)了貼片行業(yè)的潮流，而且從我國的貼片發(fā)展工藝已經(jīng)是一種趨勢。雖然趨勢已經(jīng)是很明顯但同時我們也會發(fā)現(xiàn)里面的問題，其中最讓人關(guān)注的莫過于貼片質(zhì)量了。而質(zhì)量在我國的貼片問題是最明顯的。

    SMT工藝技術(shù)的發(fā)展和進步主要朝著4個方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng)；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng)；三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應(yīng)；四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應(yīng)。

    主要體現(xiàn)在： 
    1. 隨著元器件引腳細間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術(shù)已趨向成熟，并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過率方向發(fā)展；

    2. 隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應(yīng)的組裝工藝及檢測，返修技術(shù)已趨向成熟，同時仍在不斷完善之中；

    3. 為適應(yīng)綠色組裝的發(fā)展和無鉛焊等新型組裝材料投入使用后的組裝工藝要求，相關(guān)工藝技術(shù)研究正在進行當中；

    4. 為適應(yīng)多品種，小批量生產(chǎn)和產(chǎn)品快速更新的組裝要求，組裝工序快速重組技術(shù)，組裝工藝優(yōu)化技術(shù)，組裝設(shè)計制造一體化技術(shù)正在不斷提出和正在進行研究當中；

    5. 為適應(yīng)高密度組裝，三維立體組裝的組裝工藝技術(shù)，是今后一個時期內(nèi)需要研究的主要內(nèi)容；

    6. 要嚴格安裝方位，精度要求等特殊組裝要求的表面組裝工藝技術(shù)，也是今后一個時期內(nèi)需要研究的內(nèi)容，如機電系統(tǒng)的表面組裝等。

    深圳SMT貼片的發(fā)展要想順應(yīng)潮流的變法那就一定要把質(zhì)量問題考慮進去，畢竟質(zhì)量是客戶關(guān)注的主題。