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SMT 網(wǎng)板設計基本技術(shù)要求

文章來(lái)源:本站人氣:2146發(fā)表時(shí)間:2015-12-28 14:55:05

  在SMT 裝聯(lián)工藝技術(shù)中,印刷工業(yè)是第一環(huán)節,也是極其重要的一個(gè)環(huán)節。印刷質(zhì)量的好壞會(huì )直接影響到SMT 焊接直通率的高低,在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,我們發(fā)現60%—70%的焊接缺陷與印刷質(zhì)量有關(guān)。因此,有必要對印刷工藝的各個(gè)方面進(jìn)行研究。在影響印刷工藝的各個(gè)方面中,網(wǎng)板的設計起著(zhù)舉足輕重的作用。
  一般技術(shù)要求:
    1、網(wǎng)框:框架尺寸根據印刷機的要求而定,以DEK265 和MPM UP 3000 機型為例,框架尺寸為29ˊ 29 ˊ,采用鋁合金,框架型材規格為1.5 ˊ 1.5 ˊ.
   2、繃網(wǎng):采用紅膠+鋁膠帶方式,在鋁框與膠粘接處,須均勻刮上一層保護漆。同時(shí),為保證網(wǎng)板有足夠的張力和良好的平整度,建議不銹鋼板距網(wǎng)框內側保留25mm-50mm。
   3、基準點(diǎn):根據PCB 資料提供的大小及形狀按1:1 方式開(kāi)口,并在印刷反面刻半透。在對應坐標處,整塊PCB 至少開(kāi)兩個(gè)基準點(diǎn)。
   4、開(kāi)口要求: 1 .41 .位置及尺寸確保較高開(kāi)口精度,嚴格按規定開(kāi)口方式開(kāi)口。 1 .42 .獨立開(kāi)口尺寸不能太大,寬度不能大于2mm,焊盤(pán)尺寸大于2mm  的中間需架0.4mm  的橋,以免影響網(wǎng)板強度。 1 .43.開(kāi)口區域必須居中。
   5、字符:為方便生產(chǎn),建議在網(wǎng)板左下角或右下角刻上下面的字符:Model;T;Date;網(wǎng)板制作公司名稱(chēng)。
   6、網(wǎng)板厚度:為保證焊膏印刷量和焊接質(zhì)量,網(wǎng)板表面平滑均勻,厚度均勻,網(wǎng)板厚度參照以上表格,網(wǎng)板厚度應以滿(mǎn)足最細間距QFP  BGA 為前提。如PCB 上有0.5mmQFP 和CHIP  0402 元件,網(wǎng)板厚度0.12mm;如PCB 上有0.5mmQFP 和CHIP 0603 以上元件,網(wǎng)板厚度0.15mm;
  印錫網(wǎng)板開(kāi)口形狀及尺寸要求:
    1、總原則:依據IPC-7525 鋼網(wǎng)設計指南要求,為保證錫膏能順暢地從網(wǎng)板開(kāi)孔中釋放到PCB 焊盤(pán)上,在網(wǎng)板的開(kāi)孔方面,主要依賴(lài)于三個(gè)因素: 1、)面積比/寬厚比面積比>0.66 2、)網(wǎng)孔孔壁光滑。尤其是對于間距小于0.5mm  的QFP 和CSP,制作過(guò)程中要求供應商作電拋光處理。 3、)以印刷面為上面,網(wǎng)孔下開(kāi)口應比上開(kāi)口寬0.01mm 或0.02mm,即開(kāi)口成倒錐形,便于焊膏不效釋放,同時(shí)可減少網(wǎng)板清潔次數。通常情況下,SMT 元件其網(wǎng)板開(kāi)口尺寸和形狀與焊盤(pán)一致,按1:1 方式開(kāi)口。特殊情況下,一些特別SMT 元件,其網(wǎng)板開(kāi)口尺寸和形狀有特別規定。
   2 特別SMT 元件網(wǎng)板開(kāi)口:<BR>2.1CHIP 元件: 0603  以上CHIP 元件,為有效防止錫珠的產(chǎn)生。
   2.2SOT89 元件:由于焊盤(pán)和元件較大焊盤(pán)間距小,容易產(chǎn)生錫珠等焊接質(zhì)量問(wèn)題。
   2.3 SOT252 元件:由于SOT252 有一焊盤(pán)很大,容易產(chǎn)生錫珠,且回流焊張力大引起移位。
   2.4IC: A .對于標準焊盤(pán)設計,PITCH》=0.65mm 的IC,開(kāi)口寬度為焊盤(pán)寬度的90%,長(cháng)度不變。
B.對于標準焊盤(pán)設計,PITCH        《=005mm  的IC,由于其PITCH  小,容易產(chǎn)生橋連,鋼網(wǎng)開(kāi)口方式長(cháng)度方向不變,開(kāi)口寬度為0.5PITCH,開(kāi)口寬度為0.25mm。
2.5 其他情形:一個(gè)焊盤(pán)過(guò)大,通常一邊大于4mm,另一邊不小于2.5mm  時(shí),為防止錫珠的產(chǎn)生以及張力作用引起的移位,網(wǎng)板開(kāi)口建議采用網(wǎng)格線(xiàn)分割的方式,網(wǎng)格線(xiàn)寬度為0.5mm,網(wǎng)格大小為2mm,可按焊盤(pán)大小均分。印膠網(wǎng)板開(kāi)口形狀及尺寸要求:對簡(jiǎn)單PCB 組裝采用膠水工藝,優(yōu)先選用點(diǎn)膠,CHIP、MELF、SOT 元件通過(guò)網(wǎng)板印膠,IC  則盡量采用點(diǎn)膠避免網(wǎng)板刮膠。在此,只給出CHIP,MELF,SOT印膠網(wǎng)板建議開(kāi)口尺寸,開(kāi)口形狀。 1、 網(wǎng)板對角處須開(kāi)兩對角定位孔,選取FIDUCIAL   MARK   點(diǎn)開(kāi)孔。 2、開(kāi)口均為長(cháng)條形。檢驗方法 1 )通過(guò)目測檢查開(kāi)口居中繃網(wǎng)平整。 2 )通過(guò)PCB 實(shí)體核對網(wǎng)板開(kāi)口正確性。 3 )用帶刻度高倍顯微鏡檢驗網(wǎng)板開(kāi)口長(cháng)度和寬度以及孔壁和鋼片表面的光滑程度。 4 )鋼片厚度通過(guò)檢測印錫后焊膏厚度來(lái)驗證,即結果驗證。結束語(yǔ)網(wǎng)板設計技術(shù)要求經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的試行, 印刷質(zhì)量得到了很好的控制,表現在SMT 焊接質(zhì)量缺陷PPM  由1300ppm左右下降到130ppm 左右。由于現代電子元器件的封裝方向發(fā)展,對鋼網(wǎng)設計也提出了更高的要求。是我們以后需要重點(diǎn)研究的課題。

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