在回流之后，內(nèi)存模塊的連接器“金手指”可能出現(xiàn)濺錫的污染，這意味著產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性問題和制造流程問題。

濺錫只是表面污染的一種，其它類型包括水漬污染和助焊劑飛濺。這些影響較小，但由于焊錫飛濺，焊錫已實(shí)際上熔濕了“金手指”的表面。

“小爆炸”

濺錫有許多原因，不一定是回流焊接時(shí)熱的或熔化的焊錫爆發(fā)性的排氣結(jié)果。例如，通過觀察過程，以保證錫膏絲印時(shí)的最佳清潔度，濺錫問題可以減少或消除。

任何方法，如果使錫膏粉球可能沉積在金手指上，并在回流過程時(shí)仍存在，都可以產(chǎn)生濺錫。包括：

?  在絲印期間沒有擦拭模板底面 ( 模板臟 )

?  誤印后不適當(dāng)?shù)那鍧嵎椒?br />
?  絲印期間不小心的處理

?  機(jī)板材料和污染物中過多的潮汽

?  極快的溫升斜率 ( 超過每秒 4 ° C)

在后面的原因中，助焊劑的激烈排氣可能引起熔化焊接點(diǎn)中的小爆炸，促使焊錫顆粒變成在回流腔內(nèi)空中亂飛，飛濺在 PCB 上，污染連接器的“金手指”。 PCB 材料內(nèi)夾住潮氣的情況是一樣的，和助焊劑排氣有相同的效果。類似地，板表面上的外來污染也引起濺錫。

濺錫的影響

雖然人們對(duì)濺錫可能對(duì)連接器接口有有害的影響的關(guān)注，還沒有得到證實(shí)，但它仍然是個(gè)問題，因?yàn)檩p微的飛濺“錫塊”產(chǎn)生對(duì)連接器金手指平面的破壞。這些錫塊是不柔順的，錫本身比金導(dǎo)電性差，特別是遭受氧化之后。

第一個(gè)最容易的消除濺錫的方法是在錫膏的模板絲印過程。如果這個(gè)過程是產(chǎn)生濺錫的原因的話，那么通過良好的設(shè)備的管理及保養(yǎng)來得到控制，包括適當(dāng)?shù)慕z印機(jī)設(shè)定和操作員培訓(xùn)。如果原因不在這里，那么必須檢查其它方面。

水印污染 ：其根本原因還未完全理解，雖然可能涉及許多根源。因?yàn)橐呀?jīng)顯示清潔的、未加工的、無錫膏的和沒有加元件的板，在回流后也會(huì)產(chǎn)生水印污染，所以其中包括了許多的原因： PCB 制造殘留、爐中的凝結(jié)物、干助焊劑的飛濺、清洗板的殘留和導(dǎo)熱金的變色等。

水印污染經(jīng)常難于發(fā)現(xiàn)，但其對(duì)連接器接口似乎并無影響。事實(shí)上內(nèi)存模塊的使用者并不關(guān)心這類表面污染，常?？醋鳛榻鸬淖兩?br />
助焊劑飛濺：一般理解為，助焊劑水滴在回流爐中變成空中亂飛，分散和附著在整個(gè)板上，包括金手指。有兩種理論試圖說明助焊劑飛濺：溶劑排放理論和合并理論 ( 絲印期間的清潔再次認(rèn)為有影響，但可控制 ) 。

溶劑排放理論 ：認(rèn)為錫膏助焊劑中使用的溶劑必須在回流時(shí)蒸發(fā)。如果使用過高溫度，溶劑會(huì)“閃沸”成氣體 ( 類似于在熱鍋上滴水 ) ，把固體帶到空中，隨機(jī)散落到板上，成為助焊劑飛濺。

為了證實(shí)或反駁這個(gè)理論，使用熱板對(duì)樣板進(jìn)行導(dǎo)熱性試驗(yàn)，并作測(cè)試。使用的溫度設(shè)定點(diǎn)分別為 190 ° C ， 200 ° C 和 220 ° C 。膏狀的助焊劑 ( 不含焊錫粉末 ) 在任何情況下都不出現(xiàn)飛濺?？墒?，錫膏 ( 含有粉末的助焊劑 ) 在焊錫熔化和焊接期間始終都有飛濺。表一和表二是結(jié)果。